数据来源与研究方法:

  • 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务(销售)人员及客户进行访谈,获取最新的一手市场资料;
  • 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料;
  • 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料;
  • 行业公开信息;
  • 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息;
  • 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料;
  • 行业资深专家公开发表的观点;
  • 对行业的重要数据指标进行连续性对比,反映行业发展趋势;
  • 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。

报告简介:

2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
    集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国家产业结构调整的重要组成部分,也是社会信息化的重要基础,在国家一系列政策措施的扶持下,近年来我国集成电路产业获得了长足的发展和进步。然而,我国集成电路产业仍然存在着基础较为薄弱,产业链有待完善等诸多问题。
IC设计产业链
2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
    如今我国已经成为了全球大的集成电路消费市场,但我国集成电路产品自给率严重不足,每年集成电路产品进口额甚至超过原油等大宗商品进口额。2013年“棱镜门”事件的爆发,为国人敲响了信息安全的警钟,确保国家信息安全上升到了一个前所未有的战略高度,芯片国产替代的呼声日益高涨,集成电路产品的自给问题愈发凸显。
    2015年我国本土芯片供需缺口将高达424亿美元。 IC设计主要系分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求,结合芯片制程技术、封装技术、测试技术等,设计出符合市场需求的芯片产品。IC设计业是典型的智力密集型和资金密集型行业,对企业的技术积累、研发能力以及资金实力有着较高的要求。在集成电路产业链下游晶圆代工、封装等需要长期技术积累及巨额资金投入而暂难突破的情况下,IC设计业成为了我国集成电路产业追赶世界尖端技术的突破口。近十年来,在通信技术、移动互联网发展的促进下,IC设计业成为了我国集成电路产业链中发展快、活跃的板块。2014年我国IC设计业销售收入首次突破千亿元大关,达到了1,047.40亿元,在此基础上,2015年我国IC设计业实现了26.50%高速增长,规模达到1,325亿元,且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。未来,物联网、云计算、人工智能、智能电网、新能源汽车等新兴产业的兴起,为IC设计业带来了新的推动力和着力点。
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
 
报告目录:
 
第一章 IC设计行业概述 4
1.1 IC设计行业特点 4
1.2IC设计行业发展趋势 5
 
第二章 全球及中国IC设计市场
    未来,随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响,加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展,我国 IC 设计产业仍将保持较快速增长的态势,预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元
    得益于智能终端市场的发展,2015 年全球 IC 设计业销售额保持稳步增长,规模达到 889 亿美元,比 2014 年增长 3.4%。同时,IC 设计业销售额占全球半导体市场的比重也在逐步提升,2015 年全球 IC 设计业销售额约占全球半导体市场规模的 26.5%。
2015 年全球 IC 设计业销售收入及增速
2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
    在国家多项产业政策的扶持和推动下,近年来我国 IC 设计业的发展非常迅猛。2015 年,我国 IC 设计业实现了 26.5%高速增长,规模达到 1,325 亿元,且占我国集成电路产业的比重由 2012 年的 28.8%提升至 2015 年的 36.7%。当前,我国大陆地区 IC 设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。
2013-2017年中国IC 设计行业销售收入及增速
2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
2017-2022年中国IC设计市场分析及投资策略研究报告
2.1 全球IC设计市场 8
2.2 台湾IC设计市场 9
2.3 中国大陆IC设计市场 11
2.3.1 中国IC设计市场概况 11
2.3.2 中国手机IC市场 17
2.3.3 中国智能卡IC市场 19
2.3.4 中国电源管理芯片市场 20
 
第三章 基础类IC设计企业 23
3.1 上海贝岭(600171,SHANGHAI BELLING CO., LTD. 23
3.1.1 公司简介 23
3.1.2 公司运营 23
3.1.3 公司战略 26
3.2 无锡华润微电子(00597.HK) 27
3.2.1 公司简介 27
3.2.2 公司运营 28
3.2.3 发展战略 29
3.3华微电子(600360,JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.) 30
3.3.1公司简介 30
3.3.2 公司运营 30
3.3.3 公司战略 33
3.4 晶门科技(002878.HK,SOLOMON SYSTEM) 34
3.4.1 公司简介 34
3.4.2 公司运营 36
3.4.3 公司战略 36
3.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核) 37
3.6 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 40
3.7 苏州国芯科技有限公司 41
 
第四章 通讯类IC设计企业 43
4.1 国民技术 43
4.1.1 公司简介 43
4.1.2 公司运营 44
4.1.3 公司战略 46
4.2 锐迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC) 47
4.3 海思 50
4.4 展讯 50
4.5 联芯科技有限公司 52
 
第五章 多媒体IC设计企业 55
5.1 中星微电子 55
5. 2 珠海炬力 55
5. 3 士兰微(600460.SH) 57
5.3.1 公司简介 57
5.3.2 公司运营 58
5.3.3 公司战略 61
5.4 上海泰景 61
5.5 深圳芯邦 62
5.6 上海格科微 63
5.7 北京海尔 64
5.8 杭州国芯 64
 
第六章 智能卡IC设计企业 66
6.1 远望谷(002161) 66
6.1.1 公司简介 66
6.1.2 公司运营 66
6.2 上海复旦微电子(8102.HK) 68
6.3 大唐微电子 70
6.4 上海华虹 74
6.5北京同方微电子有限公司 75
 
七章 其他类型IC设计企业 79
7.1 欧比特 79
7.1.1 公司简介 79
7.1.2 公司运营 79
7.2福星晓程(300139) 82
7.2.1 公司简介 82
7.2.2 公司运营 82
7.3 长电科技 84
7.3.1 公司简介 84
7.3.2 公司运营 85
7.4 东软载波 85
7.4.1 公司简介 85
7.4.2 公司运营 86(AK  HT)
 
图表目录:
图表 1 IC 产业垂直分工演化过程 7
图表 2 IC设计在半导体产业链中的价值占比 7
图表 3 IC设计技术发展进程 7
图表 4 IC系统性能和集成度 8
图表 5 3C应用领域关键IC整合趋势 9
图表 6 人机接口关键半导体组件及主要供货商 9
图表 7 2015年全球25大IC设计商 11
图表 8 2010-2016年台湾IC设计产业产值 13
图表 9 2015年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率 13
图表 10 2005-2015年中国IC设计产值变化趋势图 14
图表 11 中国IC市场应用结构 16
图表 12  2015年4月至2016年4月国内手机出货量 21
图表 13  国内主要智能卡芯片供应商 23
图表 14  2010-2016年三季度上海贝岭公司主要经济指标表 26
图表 15  2010-2016年上海贝岭公司主营业务收入增长趋势图 27
图表 16  2010-2016年上海贝岭公司成长能力指标表 27
图表 17  2010-2016年上海贝岭公司周转能力指标表 28
图表 18  2010-2016年上海贝岭公司盈利能力指标表 28
图表 19  2010-2016年上海贝岭公司偿债能力指标表 28
图表 20  2015年上海贝岭公司主营业务分行业、分产品情况 29
图表 21  华润微电子有限公司业务构成及下属企业情况 30
图表 22  2009-2016年无锡华润微电子营业收入及增长率 32
图表 23  2009-2016年无锡华润微电子营业收入增长趋势图 32
图表 24  2010-2016年三季度华微电子主要经济指标表 33
图表 25  2010-2016年华微电子主营业务收入增长趋势图 34
图表 26  2010-2016年华微电子成长能力指标表 34
图表 27  2010-2016年华微电子周转能力指标表 35
图表 28  2010-2016年华微电子盈利能力指标表 35
图表 29  2010-2016年华微电子偿债能力指标表 35
图表 30  晶门科技主要产品及应用 37
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